科晶真空平板热压机VHP-5000N-2
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产品目录
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- 品名： 科晶真空平板热压机VHP-5000N-2
- 型号： VHP-5000N-2
- 产品详情
- 规格参数
VHP-5000N-2 是一款小型化的平板式真空热压机，针对于晶片的焊接或薄膜转移，其可处理最大样品尺寸为 50mm x 50mmx15mm。设备优越的性能非常适合于第三代半导体器件的烧结键合研究，仪器最高工作温度为 500℃，最大压力为 5000N。完全满足于半导体器件制备过程中的封装互联材料的封装互联工艺所需，可提供的真空与气氛环境可以尽可能的减少材料的氧化，是极具性价比的实验室研发设备。
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