材料分析设备技术应用交流会

邀  请  函

尊敬的各位学者、专家：

随着当代材料科学与工程领域的研究与技术不断发展，许多新的材料体系、材料结构、材料性能不断涌现，对材料表征方法与手段的要求也越来越高，为此，厦门精艺兴业科技有限公司邀请了国外几大知名的材料分析检测设备厂商来榕举办材料分析设备技术应用交流会，向各位介绍最新的技术与应用，与各位探讨日常中碰到的问题，并为各位加强与同行业技术人员的交流提供一个平台，现真诚的邀请阁下莅临指导！

日程安排如下：

Ø      8:00-8:30    参会嘉宾入场

Ø      8:30-9:20    美国标乐公司作显微观察样品前处理技术及应用讲座

Ø      9:20-10:10   德国徕卡公司介绍最新的材料显微技术与应用

Ø      10:10-10:30  中场休息

Ø      10:30-11:20  日本岛津公司介绍万能试验机在材料中的技术应用

Ø      11:20-11:50  日本岛津公司介绍X射线衍射分析、直读光谱仪在材料分析中的应用

Ø      11:50-12:10  提问、讨论及参观样机

Ø      12:00-13:30  免费午餐、休息

Ø      13:30-15:00  样机演示及上机操作

会议时间及地点：

举办地点：福州市东街口聚春园大酒店四楼芳香园

举办时间：2010年4月8日（周四）

举办单位：厦门精艺兴业科技有限公司

联系电话：0591-87535173                  传真：0591-87620720

联 系 人：陈小姐                         邮 箱:cq@v-instru.com

为了方便会务的安排，烦请拟参加会议的填写回执，谢谢 ！

------------------------------------------------回  执------------------------------------------------

姓名:                  单位：                   职务：                参加人数：               

电话：                 邮编：                   地址：                                           

E-mail地址：                                

□我希望参加此次技术交流会

□我不能参加，但是我对这个内容很感兴趣，请寄资料给我

□我对此内容无兴趣，其他内容请通知我，我想听的内容是：